一、線路板廢水處理的組分如下：

金屬元素：Cu,Ni,Pb,Sn,Mn,Ag,Au,Pd等。

有機物質(zhì)：各種電鍍或化學鍍添加劑，絡合劑，清洗劑，墨水，穩(wěn)定劑，有機溶劑等；

非有機物質(zhì)：酸，堿，氨氮(氨氮或銨鹽),P(各種磷酸鹽),F等。

污水分流宜按所含物質(zhì)離子態(tài)Cu、絡合型Cu及有機物三種分流型多些。氨氮、氮氧化物可根據(jù)實際處理需要來確定是否需要分流。

顯影脫膜(退膜、去膜)廢液的主要成分是耐腐蝕的墨水、顯影液等。該工業(yè)廢水COD濃度高，是PCB工業(yè)廢水的主要來源。具有特殊的化學性質(zhì)，應分別進行處理。

墨水廢液主要是指顯影、脫膜過程中產(chǎn)生的廢液，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢水呈堿性，PH值一般在11~13之間，COD含量*，一般在8000~10000mg/L。

二、復合廢水處理工藝。

普通銅離子在堿性條件下會沉淀，但在線路板生產(chǎn)過程中，有些工藝必須在堿性條件下鍍銅，因此添加了EDTA等化學試劑，使之與銅離子結(jié)合，且結(jié)合能力比Cu(OH0)2強，而不發(fā)生沉淀。這樣銅離子就能與OH-共存了，所以如果要將此類廢水中的銅去除，首先要對其進行破絡處理。根據(jù)處理工藝需要，將回水系統(tǒng)預處理后的反沖洗水與壓濾機的濾液等廢水在處理過程中一并處理。 主要采用的破絡方法有：直接破絡法、置換破絡法、化學沉降法、重金屬捕集劑沉降法、離子交換法。

三、含氰廢水的處理技術。 含氰廢水主要來源于電金法和沉鎳金法，電金法或沉金法處理后的漂洗水，此類廢水中含有高毒性的CN-(<20mg/L)，環(huán)境保護要求此類廢水應單獨收集，單獨處理。

四、有機廢水處理技術。 有機質(zhì)廢水主要是指顯影、去膜后洗水和清潔網(wǎng)、制網(wǎng)機、除油機等工序的清潔水，其中銅含量較低(Cu2+<5mg/L)，水質(zhì)呈堿性(pH=8~10),SS含量超標，COD含量低于500mg/L。在處理含有少量重金屬離子的有機廢水時，COD含量高，SS含量高，可生化性差，且不具備直接生化的條件，采用混凝沉淀法去除重金屬離子、SS和部分COD，可生化性較好，可進入生化系統(tǒng)。它的好氧工藝采用接觸氧化法，其中心處理結(jié)構(gòu)為接觸氧化池，其特征是在填料下直接曝氣，生物膜受上升氣流的沖擊、攪動，加速脫落、更新，使生物膜經(jīng)常保持良好的活性，避免堵塞。